方案概况
Program overview
晶圆划片：是经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，
再经激光切割、二极管封装、测量当上基带芯片，具有广泛性应用领域到常见电子元器件生产设备自然环境。也半导体行业集成块生产加工过程环节中的一面必无法少的环节，
将作好心片的整片晶圆按心片大大小小拆分成单一化的的心片（金属材质晶粒），称作为晶圆划区。
在晶圆划片行业，一个是民俗小学划片更具下类显著特点：
● 刀头片区随便角色于晶圆面上，在尖晶石内外部制造神经损伤，可能制造晶圆崩边及晶片破损掉镀；
● 切铣刀备所的强度，引发铣刀的片区线宽很大的；
● 易耗品大，刀头需每一大半月更改一下；
● 条件环境破坏大，割孔后的硅粉水难办理。
而激光机器划区属于非接触式加工，可以避免以上情况的发生。
典型应用
typical application
精密机械激光器打磨/划区
激光机器拥有在聚的点可小到亚毫米人数级的长处, 而使对晶圆的微制造更具有精致缜密, 能能确定小元器件的制造。
纵然不高的脉宽消耗的能量转换标准下, 依然的较高的消耗的能量转换相对密度, 效果地对其进行物料加工处理。
应用领域于半导体器件芯片打造行业中单、双厨房操作台玻离钝化稳压管晶圆；单、双厨房操作台实时控制硅晶圆；IC晶圆切工等半导体器件芯片晶圆片的切工小学划片。
激光划片速度快，高达150mm/s
客户收益
Customer revenue
●缴光打孔/小学划片选用的高光柱质理的光纤宽带激光器器对电子器件的电性危害小，可提升的片区半成品率；
● 能够 对其他厚薄的晶圆对其进行操作，兼具更有效的性能和基础性；
● 能够 切些许较多样化的晶圆IC芯片，如五角形管芯等；
● 不必须要 去铁离子水，不会有数控刀具上的轮胎磨损故障 ，并可累计24个钟头作业管理。
| 划片设备 | 传统划片方式（砂轮） | 激光划片方式（激光） |
| 切割器转速 | 5-8mm/s | 1-150mm/s |
| 水刀切割线宽 | 30～40微米换算 | 30～45廊坊可耐电器有限公司 |
| 裁切特效 | 易崩边，粉碎 | 通畅整齐，不会破碎工艺 |
| 热损害区 | 很大 | 较小 |
| 残渣承载力 | 太大 | 较小 |
| 对晶圆它的厚度特殊要求 | 100 um以下 | 大体无板厚耍求 |
| 融入性 | 不相同种类晶圆片需调整车床刀具 | 可适应性不同于类型的晶圆片 |
| 否有损耗量 | 需去阴离子水，根换加工中心刀具，损失大 | 自然损耗非常小 |
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